Intel昨晚正式发布Xeon Scalable处理器家族，平台代号Skylake-SP，划分为四档，铜、银、金、铂金，这也难怪被PCworld调戏为“信用卡之家”。
其实上周，已经有人从Intel的产品变化通知单中见到了它们，现在是正式公开。
所谓的Xeon Scalable（可伸缩、可扩展）也就是取代此前的Xeon E/EP/EX，主要是E5/E7这些多路产品，目标都是企业级客户。
正如此前预判的那样，Skylake-SP将支持Omni-Path高速互联架构（100Gbps）、万兆因特网借入、第三代AVX-512指令集、傲腾SSD，与Xeon Phi/FPGA、Nervana等旗舰产品互补或者说搭配干活。
插槽方面采用LGA3647，和Xeon Phi一致。
具体的产品方面，Xeon-P 8180M（8xxx系列，28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB，功耗205W），最入门Xeon-B 3xxx系列。
Intel表示，Skylake-SP将于今年夏季出货。
PS：也就是说，今后E5/E7 v5/v6这类应该不会出现了，下一代或许是KabyLake-SP，或者是，Xeon-G v2/v3这样。
